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          主营项目The main project

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          IC晶圆测试

          作者:  来源:本站  发表时间:2017/8/23 13:22:35   浏览:

            晶圆(wafer)测试,引进美国、日本、台湾等先进的测试系统,测试能力强,测试质量稳定可靠。测试类型?
          有:数字类、模拟类、数模混合类等。可没晶圆尺寸有:3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸。可根据客户要

          求制作探针卡,开发晶圆测试程序,设计制作DUT板;研发IC测试主机板。客户也可以自?
          己制作DUT板并到现场上机调试。我司可根据客户产品特性选用经济适用的测试平台。

            晶圆测试能力:15000片/月。
            测试项目:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、
                 模拟信号参数测试。?
            ?
            主要测试技术平台:

              V50测试系统

              SCUD-256测试系统 

              V777测试系统
              TR-6800测试系统

              3360P2测试系统

              3196测试系统
              TR-6010测试系统?
              UF200A全自动探针台
              EG2001X全自动探针台

              UV机台


          ISO9001
          DATA:2016-07-17 12:56:09
          人工智能、企业服务 创业公司如何...
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          造病毒攻陷三亿网民,中国黑客十八...
          DATA:2016-07-14 22:53:26
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